工厂与品质 · SMT 产线 + 老化全检
工厂与品质：软硬件自己设计，板子自己贴
信号设备能否稳定，往往不看参数表，而看两件事：电路与固件是不是自己设计的，出厂前有没有真的逐台测过。我们两者都自己做，所以固件能按项目改，出了问题也能定位到设计层而不是只能换板。
从贴片到出货：六个工序
每道工序都有对应的检验动作，前一道不合格不流入下一道。
SMT 贴片
锡膏印刷、贴装、回流焊，首件确认后批量过板。
插件与焊接
连接器与插件元件焊接，重点检查接口焊点与机械强度。
组装与烧录
装配外壳、烧录入固件与参数，定制项目在此写定开机与默认项。
功能测试
逐台测试接口识别、切换、传输与供电，逐项记录结果。
老化
整机通电连续运行，过程中复测稳定性，异常机不进包装。
包装出货
配件配比核对、标签与外箱确认，按订单数量装箱出货。
品质管控落点
每一项都可对应到具体工位与记录，不靠一句「品质保证」。
| 环节 | 检验内容 | 不合格如何处理 |
|---|---|---|
| 来料 | 芯片、连接器、线材与外壳的外观、尺寸与通电初测 | 批次隔离，退回或换批，不上线 |
| 贴片后 | 首件确认、焊点外观、偏移与虚焊排查 | 修板或报废，同批加严抽检 |
| 组装后 | 接口机械强度、装配间隙、标识与丝印 | 返工重装，结构问题回溯模具 |
| 功能测试 | 接口识别、切换、分辨率与音频传输、控制功能 | 判为不良，不入老化区 |
| 老化 | 连续通电稳定性、异常重启与发热 | 整机复测，设计类问题回溯硬件 |
| 出货前 | 配件配比、标签与外箱、随机文件完整度 | 重新拆包核对后才可出货 |
设计层面的问题不会只修单台：同批产品会回溯到电路或固件，必要时停线调整再恢复生产。这也是自研能带来的直接好处。
资质与文件
产线与检验区实拍图待贵司提供 【待补】
- HDMI 协会会员，接口设计与兼容性测试有规范可依。
- CE、FCC、RoHS 报告可按机型与项目提供。
- 逐台功能测试与老化记录可按订单提供。
- 定制项目的签样与包装确认件留档。
证书扫描件、厂房面积、产线数量与人员规模等具体数据待贵司提供后补充到本页。【待补】
工厂与品质常见问题
老化全检是每台都做吗？
是，成品逐台通电做功能测试与老化，而不是抽检。老化过程中还会复测接口识别、切换与传输稳定性，不合格品不进入包装工序。具体老化时长按机型与项目约定。
可以安排验厂或看视频吗？
可以。现场验厂需提前预约以便安排人员与产线时段；不方便到场的可安排视频看厂，重点看产线、测试工位与老化区。
能提供哪些质量文件？
可按项目提供检验记录、出货报告与 CE / FCC / RoHS 报告。具体文件清单以机型与订单约定为准，需在询价时说明用途（上架、清关或项目投标）。
自研软硬件具体指什么？
指硬件电路与固件都由我们自己设计，不是拿现成方案组装。这直接影响两件事：固件可以按项目改（开机画面、默认参数、EDID 预设），以及现场出现兼容性问题时能定位到设计层面而不只是换板。
需要看产线、要文件或要验厂
写清需求与时间，我们安排对应窗口与资料。
要改固件或外壳，都能在产线里落地
LOGO、包装、固件、外壳四条定制路径与各自需提供的资料。